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意法半导体近日宣布,其首款支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 的双模无线模块 ST67W611M1 已正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技在 2024 年达成合作后的首个成果,旨在简
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5月27日消息,因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工,市场表现良好。据媒体